广合科技2023年夏季知识产权激励大会顺利举行
发布时间:2023-07-31     浏览次数:854


为鼓励技术创新,促进知识产权创造,提升公司知识产权水平,2023年7月29日,广合科技特召开了2023年集团夏季知识产权激励会。公司中高层管理干部、技术相关人员参加了本次会议。

夏季知识产权激励大会



首先,大会特别邀请了电子科技大学副教授陈苑明博士进行《板级互连制造技术与科技写作剖析》培训。

陈苑明博士授课

会上陈博介绍了板级互连制造的相关技术,并介绍了科技论文的写作思路及技巧,为在座技术人员带来技术上的启发与科技成果总结提炼及写作技能的提升。


紧接着,大会进入了下一个高潮——知识产权激励颁奖环节。由各部门管理干部为本次激励人员颁发奖励及证书,包括期刊论文9篇,计算机软件著作版权8个,授权发明专利5件,授权实用新型专利23件,受理发明专利32件。



期刊论文



软件著作版权



受理发明专利



授权实用新型专利



授权发明专利


最后,知识产权管理者代表黎钦源总工作对本次激励大会总结发言。

黎总总结发言


黎总对陈博能在百忙之中抽空到公司现场进行专题培训及分享表示衷心的感谢,并回顾了上半年知识产权的工作情况,对各部门知识产权创造的努力与贡献表示肯定,同时鼓励大家在工作过程中注重积累,深度学习,深度思考,始终保持钻研工作状态,积极创新,聚焦核心技术攻关并持续创新,善于技术成果总结,将今天培训所学消化理解,并学以致用,推动技术成果高效转化,为个人成长晋升添彩的同时,助力公司的高速、高质量发展。 


大会全体合影


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